本报讯（记者 周丛笑）近日，高性能集成电路与系统联合实验室成立暨“国科·灵芯”奖学金设立签约仪式在长沙举行。中科院半导体研究所、灵芯微电子科技（苏州）有限公司和湖南国科微电子有限公司三方代表共同签署了战略合作协议。中科院院士、中科院半导体研究所所长李树深，副市长何寄华出席签约仪式。

　　根据协议，中科院半导体研究所与国科微电子双方将共同研究与开发无线射频、数模混合类高端集成电路芯片产品，并以实验室为基地，开展前沿创新性研发工作和人才培养。双方还设立了“国科·灵芯”奖学金，激励中科院半导体研究所研究生勤奋学习，勇于创新，献身半导体科学与技术事业。

　　湖南国科微电子有限公司是我省首家经工信部认定的集成电路设计企业，专注于大规模集成电路设计和整机方案开发。