湖南金博碳素股份有限公司。

红网时刻3月10日讯（记者 喻向阳）上交所近日公告称，上市委员会将于3月11日召开今年第五次上委会审议会议，对湖南金博碳素股份有限公司的首发材料进行审议。

金博股份是业内唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业，曾承担过来自科技部、发改委、和湖南省的多项重要科研项目，并主持5项国家行业标准的制定，是该细分子行业的龙头。

依托于其在先进碳基复合材料方面的研发成果，金博股份目前主要为光伏企业提供晶硅制造热场系统。其中，应用于单晶硅拉制炉的系列产品技术先进、品质优秀，能有效帮助下游企业降费增效，正逐步实现对传统高纯等静压石墨产品的进口替代和升级换代。

目前，金博股份的主要客户为隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技等下游光伏领域的第一梯队企业。且金博股份品牌形象良好，受客户认可度较高；在2018年和2019年，公司分别获赠来自隆基股份的“卓越品质奖”和来自中环股份的“优秀供应商”称号。

据业内人士称，下游光伏行业在经历过补贴退坡引起的行业收缩集中时期后，目前整体呈现稳步发展趋势。且随单晶硅等技术的不断进步，光伏发电成本持续降低，目前已能实现“平价上网”，受到了包含我国政府在内的世界多国政府的大力扶持。据中国光伏行业协会统计，2019年全国光伏发电量高达2243亿千瓦时，同比增长26.4%。

受自身竞争优势较强、下游光伏行业回暖等因素影响，金博股份近几年业绩强劲。招股说明书显示，金博股份在2017~2019年三年间分别创造收入1.42亿、1.80亿和2.40亿；对应利润为2897万、5391万和7767万元；净资产收益率分别为20.54%，28.46%和32.12%。

除光伏行业外，金博股份目前在积极拓展其技术和产品在半导体领域的应用。金博股份管理层认为，公司的先进碳基复合材料产品对比传统石墨产品的优势，可以衍生到半导体晶硅拉制上；且公司目前已经具备了量产相关产品的高温纯化技术和高纯涂层制备技术，对半导体领域的扩展，能有效打开公司未来的市场空间。

金博股份目前已与神工半导体和有研半导体建立了稳定合作关系，且为其晶硅制造热场系统部件的主要供应商之一。

在此次发行中，金博股份拟发行不超过2000万股，占发行后股本的25%；首发募集资金将继续专注主业，投入到先进碳基复合材料的扩产、研发以及销售三个项目之中，以此进一步提高市场占有率和保持在细分行业内的领先优势。