2019世界计算机大会 计算芯片:计算机“动力与源泉”主题论坛。

红网时刻9月11日讯（记者 姜心玥）9月11日上午，“2019世界计算机大会•计算芯片论坛” 在湖南长沙成功召开。本次论坛以“计算机的‘动力与源泉’”为主题，来自政府领导、业界专家、企业领袖、新闻媒体等200多名嘉宾在会上进行了深入探讨和交流。

工业和信息化部电子信息司副司长任爱光、湖南省工信厅党组成员、总工程师熊琛等领导出席。湖南大学物理与微电子科学学院教授曾云主持本次大会计算芯片论坛。中国工程院院士、国防科技大学计算机学院研究员廖湘科，中南大学教授、973项目首席科学家朱文辉，天津飞腾公司总经理窦强，龙芯中科技术有限公司CTO张福新，AMD软件平台资深总监Jeffrey Weyman，寒武纪公司副总裁、上海脑科学与类脑研究中心、张江实验室研究员钱诚，Arm中国市场部负责人梁泉，上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇等8位嘉宾围绕开源及敏捷芯片设计、高性能计算、芯片架构技术等领域发表了主题演讲。

任爱光在致辞中指出，集成电路行业是一个战略性行业，重要性不言而喻。他建议，未来芯片的发展，首先要围绕市场要素，为企业创新创业提供良好空间。其次，深耕技术领域，为芯片技术人才的培养提供良好沃土。最后，国家利好政策密集出台，刺激我国软件行业迎来发展的良机。

廖湘科在会上分享了关于开源及敏捷芯片设计的实践与体会。他表示：“正如Linux操作系统和GCC编译器是整个开源软件体系的基石一样，开源CPU核和开源EDA工具链是开源芯片设计体系的基石。”

朱文辉在会上谈到了有关先进封装技术的新探索。他表示：“后摩尔定律时代三维集成封装成为了”超越摩尔定律“的新途径。三维系统封装能够突破数据传输、高性价比等瓶颈，是器件性能提升的必然途径，同时能够推动材料、装备发展更新升级和换代。”

窦强在会上分享了从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案。他提出，希望大家能够从系统建设对芯片的需求角度去考虑什么样的芯片和生态才能满足云计算和大数据时代的要求。

张福新在会上分享了芯片技术和生态的发展之路。他表示：“CPU的价值在于处理器核和软件生态，芯片只是载体。芯片就好比是哑铃的“把”，处理器核和软件生态是哑铃的两个“球”，芯片是哑铃的抓手，但分量（价值）在两边的球上。”

Jeffrey Weyman在主题为“高性能计算的解决方案”的演讲中表示：“当下是半导体行业最好的时代，我们已做好准备，在接下来的50年继续开拓创新，努力打造高性能计算和图形技术，令我们的生活变得更加美好。”

钱诚在主题为“发挥芯片的高性能算力”的演讲中提到，智能社会的计算机要求芯片具备更高的算力。他表示：“当前已进入信息时代新阶段，各类AI应用的需求百花齐放，智能算力已成为产业发展的先导因素。”

梁泉在主题为“芯片架构技术发展与生态建设”的演讲中表示：“预计到2035年，将会有1万亿联网设备。面对万亿智能互联设备，需要更多元化的芯片。”

罗勇在会上分享了兆芯自主创新与兼容主流发展路线。他认为，只有打造完整的产业生态链，才能满足最终用户的需求；只有拥有丰富的产品形态，才能满足不同行业的需求。

本次论坛的召开预判了未来集成电路架构的技术发展路径，推动了我国芯片设计领域的快速发展，并且进一步促进了我国集成电路产业生态体系高质量发展。