在2020世界计算机大会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术，剖析了Chiplet时下的新机遇。

红网时刻新闻记者 王诗颖 田萌 长沙报道

“芯粒”即Chiplet，通俗来说又叫“小芯片”，近年来，芯粒（Chiplet）市场呈现快速发展态势，在2020世界计算机大会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术，剖析了Chiplet时下的新机遇。

戴伟民认为，先进工艺的优点有很多，例如单个晶体管成本相对较低，计算性能大幅提升等。但是工艺技术的进步也带来了设计成本的提升，逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效应，因此促使“芯粒”市场的发展。

“Chiplet将带来新的产业机会。”戴伟民认为，这个“机会”具体体现在对芯片设计公司来说，能够降低大规模芯片设计的门槛；对于IP供应商来说，可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本。“中国在大芯片技术上还存在短板，因此‘芯粒’技术就是一个新的探索。”戴伟民认为，目前先进工艺中，22nm、12nm和5nm这三个工艺节点是“长生命周期节点”，其他中间节点的“寿命”都比较短。而且，并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺，因为不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本，“于是通过将Chiplet这种不同工艺节点的Die封装集成形成芯片的方式是未来芯片的重要趋势之一。”

近年来，作为IP供应商的芯原提出了IP as a Chiplet（IaaC）的理念，旨在以“芯粒”技术实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用” ，解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。

谈及未来与湖南的合作，戴伟民也充满期待。“湖南在整机生产方面非常先进，但是采用的芯片以往都是进口的芯片。”戴伟民说，但目前复杂的国际形势下，不可能完全采用进口的芯片，还要做好另外的准备，所以在一些重要的芯片上，芯原与湖南的合作大有可为。