蓝思科技产品展厅。

蓝思智能人形机器人舞蹈。

红网时刻新闻记者 胡冲 李双贤 长沙报道

8月11日，在蓝思科技黄花园区产品展厅，蓝思科技中国区总裁、董秘江南手托一块巴掌大小的透明玻璃片吸引了在场记者的目光。

今年7月，蓝思科技发布公告，旗下全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署合作备忘录，双方将在TGV（玻璃通孔）先进封装领域开展合作。英特尔CEO陈立武表示，蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造、规模化生产上贡献了世界级的能力。

凭借这种能力，蓝思科技在半导体先进封装领域就有了一席之地。

数字AI的“卖铲人”

众所周知，生成式大模型、算力服务器归属于数字AI，在虚拟空间处理数据。“卖铲人”概念源自淘金热隐喻，不直接下场做芯片、训练大模型，而是提供工具、耗材、关键零部件，无论哪家AI厂商胜出，都能拿到订单、赚制造加工的钱。

随着AI算力持续飙升，传统有机载板、硅中介层遇到明显瓶颈，暴露出大尺寸封装翘曲、高频信号损耗大、成本高等固有短板。

TGV玻璃基板应运而生：在玻璃上打出百万级微米通孔，填铜实现垂直互联，解决大算力芯片高密度互连问题，是GPU、AI服务器芯片的上游关键中间件。通俗来讲，就是为大尺寸AI芯片铺上算力传输的高速公路。

而蓝思科技早在2023年便布局TGV玻璃基板。挺进半导体先进封装领域，在市场看来，这是技术同心多元化下自然而然的产品选择，持续开辟新的增长点。三十余年深耕玻璃后道加工攒下的工艺底子，构筑起同行难以短时间追赶的高技术壁垒，消费电子成熟的超薄玻璃抛光、激光精密打孔、薄化蚀刻、脆性材料良率管控整套能力，可以完整平移复用至半导体封装制造上。

依托同源工艺积累，经过3年研发，蓝思自研激光诱导与化学蚀刻成孔技术，实现了10微米以下微孔百万级零不通率。

江南说，蓝思科技拥有30余年玻璃后道加工技术积累，从手机前后盖板、HDD玻璃硬盘到半导体玻璃基板的技术一脉相承。从3年前立项开始，就持续与北美、国内目标客户以及下游载板厂保持密切技术交流，根据客户需求反向推动研发生产，验证进度更快。

当前，蓝思科技正加快建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底前投产，月产能达3000片。一旦开始大规模商业化交付，蓝思科技将成为AI时代成熟的“卖铲人”。

物理AI的制造平台

走进蓝思科技位于浏阳经开区的智能机器人永安园区，人机协同的“未来图景”正在上演，测试区内，四足机器狗流畅热舞，人形机器人正娴熟模仿人类拿起、放下物件和食品。

作为国内头部具身智能硬件制造平台，蓝思科技自2016年起深耕机器人领域，已构建从覆盖核心部件到整机组装的垂直整合平台，关键环节涵盖液态金属材料、六维力传感器、关节模组等，目前已切入北美及国内头部机器人供应链，人形与四足机器人整机组装规模位居行业前列。

今年3月，蓝思科技发布2025年年报。一组数据引人关注，子公司蓝思智能机器人公司2025年实现营收10.3亿元，人形机器人和四足机器狗全年出货量突破1万台。在具身智能赛道普遍烧钱的阶段，蓝思智能可以说交出了一份可供市场进行业绩验证的财报。

从技术传承来看，从消费电子积累而来的微米级加工标准，完美匹配机器人轻量化、高精度需求，蓝思智能同步研发铝镁合金轻量化结构件、液态金属关节新材料，覆盖从头部模组、灵巧手、关节组件到整机ODM组装全链条。

江南在受访时说，具身智能是从数字AI向物理AI转化的一个关键载体。蓝思的愿景是做具身智能领域的硬件加工中心，为所有的具身智能企业提供制造平台。

而这一愿景门槛，远比大多数人想象的要高很多。依托蓝思科技起家的消费电子技术，蓝思智能不止于能“制造机器人”，而是能用消费电子的高精度和效率制造机器人。